一种表面氨基修饰的Cu@NH2纳米催化剂、其制备方法及应用

Affilication of Author(s):

中国科学技术大学

School Sign:

中国科学技术大学

Patent description:

本发明提供了一种表面氨基修饰的Cu@NH2纳米催化剂的制备方法，包括：S1)将铜盐水溶液、无机酸与水合肼混合后，得到前驱体；S2)将所述前驱体经原位电还原后，得到表面氨基修饰的Cu@NH2纳米催化剂。与现有技术相比，本发明利用原位电还原制备表面氨基修饰的Cu@NH2纳米催化剂，制备方法简单，易于大量合成，成本低廉，且引入表面氨基来改善铜基催化剂，可提高其催化电化学还原一氧化碳反应的活性与乙酸选择性，同时具有较好的催化稳定性。

Type of Patent:

Invent

State of Patent:

Authorized patents

Application Number:

CN113549948A

Authorization number:

ZL202110857604.8

Number of Inventors:

5

Service Invention or Not:

yes

Application Date:

2021-07-28

Publication Date:

2021-10-26

Authorization Date:

2022-12-30