一种表面氨基修饰的Cu@NH2纳米催化剂、其制备方法及应用
- 所属单位：中国科学技术大学
- 学校署名：中国科学技术大学
- 专利说明：本发明提供了一种表面氨基修饰的Cu@NH2纳米催化剂的制备方法，包括：S1)将铜盐水溶液、无机酸与水合肼混合后，得到前驱体；S2)将所述前驱体经原位电还原后，得到表面氨基修饰的Cu@NH2纳米催化剂。与现有技术相比，本发明利用原位电还原制备表面氨基修饰的Cu@NH2纳米催化剂，制备方法简单，易于大量合成，成本低廉，且引入表面氨基来改善铜基催化剂，可提高其催化电化学还原一氧化碳反应的活性与乙酸选择性，同时具有较好的催化稳定性。
- 专利类型：发明
- 专利状态：授权专利
- 申请号：CN113549948A
- 授权号：ZL202110857604.8
- 发明人数：5
- 是否职务专利：是
- 申请日期：2021/07/28
- 公开日期：2021/10/26
- 授权日期：2022/12/30
